AMD enthüllt Ryzen-9000-Desktop-CPUs und Zen 5

• AMD hat auf der Computex-2024-Keynote die Zen-5-Mikroarchitektur offiziell zusammen mit der Ryzen-9000-Serie vorgestellt
  • Die Ryzen-9000-Serie soll im Juli 2024 erscheinen
• AMD hat vier neue Chip-SKUs auf Basis der Zen-5-Mikroarchitektur vorgestellt:
  • Ryzen 9 9950X: 16 Kerne, Boost-Takt bis zu 5,7 GHz
  • Außerdem gibt es Versionen mit 6, 8 und 12 Kernen
  • Alle Chips sind X-Serien-Modelle mit freiem Multiplikator sowie hoher TDP und hohen Taktraten
• Zen 5 bietet bei Desktop-Workloads im Durchschnitt 16 % mehr IPC als Zen 4
• Die Ryzen-9000-Serie erscheint für den AM5-Sockel, zusammen mit den neuen High-End-Chipsätzen X870E (Extreme) und X870
  • USB 4.0 und PCIe 5.0 werden standardmäßig unterstützt, außerdem wird Unterstützung für höhere AMD-EXPO-Speicherprofile erwartet
• Wichtige Architekturverbesserungen von Zen 5:
  • Ein verbesserter Branch Predictor sorgt für bessere Genauigkeit, Effizienz und geringere Latenz
  • Eine breitere Pipeline und SIMD liefern höheren Durchsatz
  • Ein größeres Out-of-Order-Instruktionsfenster ermöglicht mehr Parallelverarbeitung
  • Die Speicherbandbreite von L2 zu L1 wurde verdoppelt
  • Bessere AI-Leistung bei Inferenz- und AVX-512-Workloads
• Die Ryzen-9000-Chips bestehen aus zwei CCDs (Core Complex Dies), gefertigt im 4-nm-Prozess von TSMC
  • Jedes CCD enthält 8 CPU-Kerne; je nach SKU kommt ein oder es kommen zwei CCDs zum Einsatz
  • Das IOD (I/O-Die) wird im TSMC-N6-Prozess gefertigt und dürfte dem der Ryzen-7000-Serie ähneln oder mit ihm identisch sein
• Ryzen-9000-Chips unterstützen DDR5-Speicher, und die X870E/X870-Chipsätze erlauben schnellere EXPO-Speicherprofile
  • Unterstützung bis JEDEC DDR5-5600 ist vorgesehen
• Vorgestellte Prozessoren der Ryzen-9000-Serie:
  • Ryzen 9 9950X: 16 Kerne/32 Threads, 4,3 GHz Basis / 5,7 GHz Boost, 170 W TDP
  • Ryzen 9 9900X: 12 Kerne/24 Threads, 4,4 GHz Basis / 5,6 GHz Boost, 120 W TDP
  • Ryzen 7 9700X: 8 Kerne/16 Threads, 3,8 GHz Basis / 5,5 GHz Boost, 65 W TDP
  • Ryzen 5 9600X: 6 Kerne/12 Threads, 3,9 GHz Basis / 5,4 GHz Boost, 65 W TDP
• Der Ryzen 9 9950X zeigt sich in verschiedenen Workloads dem Intel Core i9-14900K überlegen:
  • Bis zu 56 % mehr Leistung bei Produktivitäts- und Content-Creation-Aufgaben
  • In einigen Spielen leichte Zugewinne, in anderen bis zu 23 % mehr Leistung
• AMD verspricht eine lange Unterstützung für den AM5-Sockel, und die Ryzen-9000-Serie ist vollständig mit bestehenden Boards der 600er-Serie kompatibel
• Die neuen Chipsätze X870E (Extreme) und X870 stehen zum Start der Zen-5-Desktopplattform bereit:
  • USB-4.0-Unterstützung ist Pflicht, Wi‑Fi 7 wird ebenfalls unterstützt
  • Mindestens ein PCIe-5.0-NVMe-Steckplatz ist vorgeschrieben
  • Insgesamt stehen 44 PCIe-Lanes zur Verfügung, davon 24 von der CPU und 20 vom Chipsatz
• Die neuen Chipsätze verwenden denselben ASMedia-Promontory-21-Controller wie X670/B650
  • Abgesehen von neueren externen Controllern wie Wi‑Fi 7 sind die Funktionen weitgehend ähnlich
• Die Ryzen-9000-Serie soll im Juli 2024 in den Einzelhandel kommen; Preise wurden bislang nicht bekannt gegeben

[GN⁺]

Hacker-News-Kommentare

• AVX512: Wenn AVX512-Instruktionen in einem Zyklus ausgeführt werden, ist der Performance-Gewinn groß. Auch die Verdopplung der L1-Cache-Bandbreite ist interessant.
• PCIe-5.0-Zuweisung: Erklärung der Aufteilung der 24 PCIe-5.0-Lanes des 9950X. 16 für Grafik, 1 für den M.2-Port, 7 für die Verbindung zum X870E-Chipsatz.
• Zeitpunkt der DDR5-Einführung: Geplant ist, mit der Einführung von DDR5 noch 1–2 Jahre zu warten. Mit dem bestehenden AMD-Laptop zufrieden, aber enttäuschend, dass die Einführung aktueller Technik spät erfolgt.
• AMD-Desktop: Es wirkt, als hätte AMD bei dieser Desktop-Generation ohne große Veränderungen auf eine sichere Option gesetzt. Die IPC-Verbesserung ist der einzige wirklich bemerkenswerte Punkt.
• Mangelndes Interesse: AMD nutzt nicht den neuesten TSMC-Node und unterstützt offiziell nur DDR5 bis 5600 MHz. Verwendet wird die Grafikarchitektur der vorherigen Generation.
• TSMC-Abhängigkeit: Die Frage ist, ob alle CPUs und GPUs bei TSMC gefertigt werden. Es wird gefragt, ob es ungewöhnlich ist, dass die gesamte Branche von einem einzigen Unternehmen abhängt.
• Workstation-Upgrade: Die Workstation wird alle vier Jahre aufgerüstet, zuletzt eher aus Spaß als aus Notwendigkeit. Ein Upgrade auf einen Ryzen mit 8 bis 12 Kernen wird erwogen.
• Erwartung architektonischer Änderungen: Es wurden größere architektonische Veränderungen erwartet, aber außer IPC-Verbesserungen gibt es keine großen Neuerungen. Möglich wäre ein Leistungsvergleich mit gebrauchter HEDT- oder Epyc-Hardware.
• Energieeffizienz: Der 9900X auf dem Niveau des 7900X hat eine TDP von 120 W statt 170 W. Die Frage ist, ob die Energieeffizienz höher ist.
• Benchmarks: Die Frage ist, ob es Benchmark-Kennzahlen pro Transistor gibt. GPUs sind bei parallelen Berechnungen überlegen, aber es wird gefragt, wie weit man sinkende Grenzerträge verfolgt.