TSMC warnt: Der Mangel an AI-Chips wird noch 18 Monate anhalten

• Dieser Engpass liegt nicht an einem Mangel an Silizium, sondern an fehlenden Kapazitäten für fortschrittliches Packaging, das zum Verbinden von Silizium verwendet wird und für die Chipmontage entscheidend ist
• TSMC-Vorsitzender Mark Liu sagte, dass das Unternehmen nur etwa 80 % der Nachfrage nach seiner Packaging-Technologie „Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS)“ decken könne
• Die CoWoS-Packaging-Technologie wird bei den derzeit fortschrittlichsten Chips am Markt eingesetzt, insbesondere bei Chips, die auf High Bandwidth Memory (HBM) angewiesen sind und sich ideal für AI-Workloads eignen
• Der Engpass betrifft Nvidias High-End-GPUs A100 und H100 sowie AMDs kommende Beschleuniger der Instinct-MI300-Serie, die die CoWoS-Packaging-Technologie verwenden
• TSMC hat kürzlich Pläne angekündigt, die Kapazitäten für fortschrittliches Packaging in Taiwan mit einer Anlage im Wert von 3 Milliarden US-Dollar auszubauen
• Sobald die zusätzlich geschaffenen CoWoS-Kapazitäten in Betrieb gehen, dürfte sich der Chipmangel entspannen; dies wird voraussichtlich in etwa anderthalb Jahren der Fall sein
• Samsung verwendet andere Packaging-Technologien, darunter I-Cube und H-Cube für 2.5D-Packaging sowie X-Cube für 3D-Packaging
• Intel bündelt ebenfalls mehrere Chiplets in seinen Ponte-Vecchio-GPU-Max-Karten, ist dabei jedoch nicht auf CoWoS-Technologie angewiesen
• Chipzilla hat für 2.5D eine eigene fortschrittliche Packaging-Technologie namens embedded multi-die interconnect bridge (EMIB) entwickelt

[GN⁺]

Hacker-News-Kommentar

• Der aktuelle Chipmangel betrifft nicht Basischips, sondern Kapazitätsengpässe bei TSMCs CoWoS-Packaging.
• Dieses Packaging wird für fortschrittliche Beschleunigerprodukte mit HBM und einige andere Produkte wie Apples M-Ultras verwendet, die einen vollständigen Silizium-Interposer nutzen.
• Da die Nachfrage stark ansteigt und der Bau neuer Fabriken Zeit braucht, wird erwartet, dass dieser Mangel noch 18 Monate andauert.
• Wenn Chipdesigner gewusst hätten, dass TSMCs Packaging zum Engpass wird, hätten sie Alternativen anderer Packaging-Anbieter nutzen können.
• Dieser Mangel hat zu einem starken Anstieg der Bestellungen für Camteks Eaglet-AP-Prüfmaschinen für Advanced Packaging geführt.
• Es gibt Spekulationen darüber, welche Auswirkungen dieser Mangel auf Consumer-GPUs haben wird, und Bedenken, dass sich Unternehmen wie Nvidia auf Produkte für die Serverseite konzentrieren könnten.
• Manche glauben, dass dies ein Jahrzehnt des Chipmangels werden könnte, während andere vorhersagen, dass die Blase platzen wird, wenn der Mangel endet.
• Die Auswirkungen des Mangels auf Unternehmensaktien sind ungewiss; die Kurse könnten steigen, fallen oder stabil bleiben.
• Es gibt Forderungen, die Chipfertigungsindustrie Open Source zu machen, um solche Engpässe in Zukunft zu verhindern.