- Das iPhone der nächsten Generation, das im September erscheint, wird leistungsstärker sein als alle konkurrierenden Smartphones – möglich wird das durch den Vertrag mit TSMC über den 3-Nanometer-Prozess
- Ungewöhnlich an diesem Vertrag ist, dass TSMC die Kosten für Defekte trägt, die bei einem neuen Fertigungsprozess zwangsläufig entstehen
- Apple hat die neuen Prozesse von TSMC stets als Erster genutzt, auch wenn deren Ausbeute anfangs nicht gut war
- TSMC schließt Verträge auf Basis der Dies auf einem Wafer ab. Normalerweise liegt die Ausbeute bei 99 %
- Dabei fällt 1 % Ausschuss an, und selbst für diesen fehlerhaften Anteil trägt normalerweise der Kunde die Kosten
- Bei neuen Prozessen wie 3 Nanometer liegt die Ausbeute jedoch nur bei 70 bis 80 %, sodass die Kosten für Defekte sehr hoch ausfallen
- Für Apple hat TSMC jedoch fortlaufend nur die Kosten für „Good Dies“ berechnet
- Das heißt, TSMC übernimmt die Kosten für den Ausschuss von 20 bis 30 %, wodurch Apple Milliarden Dollar spart
- Dafür bestellt Apple natürlich jedes Jahr große Stückzahlen (für das iPhone 15 sind in diesem Jahr 85 Millionen Auslieferungen geplant), während TSMC diese Mengen produziert und dabei die Ausbeute verbessert
- Apple ist der größte Kunde von TSMC und machte 2022 23 % des Umsatzes von 72 Milliarden Dollar aus
- Sobald sich die Ausbeute auf diese Weise verbessert, bietet TSMC anderen Unternehmen den Prozess zu höheren Preisen an und verlangt auch für fehlerhafte Dies eine Bezahlung
- Durch diesen Vertrag kann TSMC also den Prozess stabilisieren, während Apple Kosten spart – eine Win-win-Situation für beide Seiten
- Die beiden sind optimale Geschäftspartner
2 Kommentare
Auch Apple kommuniziert beim Thema Yield-Verbesserung aktiv,
und wenn man es so sieht, ist es aus Apples Sicht ebenfalls ein teurer Beta-Test, also eine Win-win-Struktur.
Auf die TSMC-Forscher dürfte enormer Druck lasten, die Ausbeute zu verbessern ... schon der Gedanke daran ist schwindelerregend!