- Intel betonte auf der Hot Chips 2023 ein direktes Mesh-to-Mesh-Glasfaser-Fabric
- Die Motivation für diese Technologie ist das DARPA-HIVE-Programm für hochgradig spärliche Daten
- Intel entwickelte einen 8-Kern-Prozessor mit 66 Threads pro Kern, ein bedeutender Fortschritt
- Der Prozessor verwendet statt x86 eine RISC-ISA, wobei die Nutzung der Cache-Lines gering ausfällt
- Intel nutzt optisches Networking und packt 16 Sockel dieser Prozessoren in einen einzelnen OCP-Compute-Thread
- Die Chip-Architektur umfasst eine multithreaded Pipeline und einen High-Speed-I/O-Chip für elektrooptische Funktionen
- Über ein Die-Netzwerk und Silizium-Photonik können Chips ohne Switches und NICs direkt miteinander verbunden werden
- Die Chips werden als Multichip-Package mit EMIB verpackt, wobei der Stromverbrauch vor allem von der Silizium-Photonik bestimmt wird
- Die Technologie wurde in TSMC 7nm entwickelt und befindet sich noch in der Laborphase
- Der Artikel erwähnt außerdem das Fehlen der auf der Innovation 2022 gezeigten steckbaren Connectoren sowie die Beteiligung von Ayar Labs am optischen Teil
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